'Low-density'에 해당되는 글 2건
- 2009.10.06 Cortex-M3(STM32) System Architecture
- 2009.10.05 STM32F103C6T6
Cortex-M3(STM32) System Architecture
Cortex-M3(STM32) System Architecture
'Low-, Medium-, High-density devices' 는 4 개의 Master, 4 개의 Slaves로 이루어져 있다.
- 4 개의 Masters
- Cortex-M3 core DCode bus(D-bus), System bus(S-bus)
- GP-DMA1 , 2 (General-Purpose DMA)
- 4 개의 Slaves
- Internal SRAM
- Internal Flash Memory
- FSMC
- AHB to APB bridges(AHB2APBx)
ICode bus
Cortex-M3 core와 메인 메모리(Flash Memory)간의 Instruction Interface 정도로 생각하면 될듯 하다.
DCode bus
Cortex-M3 core와 메인 메모리(Flash Memory)간의 Data Interface 정도로 생각하면 될듯 하다.
System bus
Cortex-M3 core에서 peripherals bus와 관련있는 system bus와 Bus Matrix 사이의 Interface 이다.
DMA bus
DMA의 AHB master interface와 Bus Matrix 간의 Interface 이다.
Bus Matrix
BusMatrix는 Cortex-M3의 core system bus와 DMA master bus 사이의 접근 중재에 관한 관리를 한다.
이는 위의 그림에서 보는 것 처럼 CPU DCode bus, DMA, SRAM, Flash memory 그리고 Peripherals 등의 접근에 관한 중재 관리를 의미한다.
Low-, Medium-, High-density device의 경우 BusMatrix는 4개의 masters와 4개의 slaves로 구성되어 있고, 이에대한 접근을 관리한다.
AHB to APB bridges (APB)
하나의 AHB 와 두 개의 APB 에 대한 Full Synchronous connections를 제공하는 인터페이스 이다.
APB1은 36 MHz로 동작을 하고, APB2는 full speed인 72 MHz로 동작을 한다.
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STM32F103C6T6
현재 가지고 있는 STM32 보드에 대해서 알아보았다.
푸우님의 블로그를 참고하여 이것 저것을 하다 보니깐.. 흐름이 그 비슷하게 가고 있는 것 같다.
현재 사용하고 있는 STM32 칩의 ID는 STM32F103C6T6 이다.
이 ID가 무엇을 의미하는지 살펴보자.
C는 48 핀을 의미하고,
6는 내부 Flash Memory 가 32 Kbyte라는 것을 의미하고,
T는 칩의 Package type이 LQFP라는 것을 의미하고,
6은 온도 범위의 정도를 나타낸다. 산업용으로 사용되는 칩이고, 6의 경우 -40 ~ 85 도 에서 정확한 동작유무 보장이 된다는 것을 의미하는 듯 하다.
다른 형식으로 표현된 그림이다.
Flash, SRAM, 가용한 각 device의 개수, CPU frequency ... 등에 대해 알 수 있다.
마지막 그림..
현재 사용하고자 하는 칩이 Low-density devices에 속하는 칩임을 알 수 있다.
이 문서는 일단 사용하는 칩이 어떤 녀석인지 알고자 하는 목적으로 작성했다.
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